長焜科技從2020年開始啟動了與NXP的全麵(mian)深度合作，並成(cheng)為中國國內第一家NXP ARM+SoC芯片的合作夥伴，同時也是第一家真正采用NXP ARM+SoC芯片打通5G電(dian)話的合作夥伴。自主研發5G NR協議棧，包括L1物理層和L2/L3高(gao)層協議棧軟件，致力於打造低功耗、可定製、開放的5G基站生態，並衍(yan)生出基於5G基站平台的多種(zhong)形(xing)態5G基站方案。

通過與NXP的深度合作，長焜科技5G基站平台具有集成(cheng)度高(gao)、體積小、整機功耗低、性價(jia)比高(gao)等優勢。基於該平台可提供分布式5G基站、一體化5G基站、5G Femto基站等多種(zhong)高(gao)集成(cheng)度的基站方案。長焜科技具備自主研發5G基站協議棧能力，可根據用戶需求提供定製化基站方案，滿足家庭、SOHO、企業/工業園區、運營商等多種(zhong)特(te)殊5G應(ying)用場(chang)景和覆蓋需求。

（1）5G基站平台優勢

a) 5G基站平台總(zong)體功耗相對較低，性價(jia)比相對較高(gao)，可有效降低CAPEX和OPEX，具有明顯優勢。

b) 5G基站平台支持硬件加速，對於空(kong)口(kou)完整性保護、PDCP加解密、IPSec功能等處理過程，在(zai)保證(zheng)性能的前提下，進(jin)一步降低了5G RAN的係統功耗。

c) 基帶核心物理層均由代碼實現，相對開放，可根據用戶需求進(jin)行功能定製，方便增加定製功能並快(kuai)速進(jin)行功能演進(jin)。

（2）NXP ARM處理器介紹

NXP LX2160多核通信處理器是一款16核64位ARM處理器芯片，適合5G數據包處理、網絡(luo)功能虛(xu)擬(ni)化（NFV）、白盒交換、高(gao)處理工業計算機、機器學(xue)習和智(zhi)能網絡(luo)接(jie)口(kou)卡等應(ying)用。高(gao)度集成(cheng)帶來(lai)了顯著的性能優勢，例如100GbE、硬件L2交換、具有100Gbps解壓/壓縮和50Gbps SEC的DPAA2，以及多個PCIe Gen3.0和SATA控製器。對於邊(bian)緣計算，該處理器具有強大的數據包卸載(zai)功能和以太網控製器，可提供出色的計算性能。

（2）NXP SoC芯片介紹

NXP的LA12XX SoC芯片為內置bit級加速器（包括LDPC、Polar編解碼）的高(gao)性能矢量(liang)VSPA DSP，可內置多個e200的主控核和多個高(gao)性能的矢量(liang)VSPA。單(dan)片可實現一個4天線的100MHz帶寬5G NR小區完整的物理層處理，可支持最大13Gbps的編碼能力和最大9Gbps的解碼能力，完全滿足4天線100MHz小區的峰值吞吐量(liang)處理能力。